与“联发科”相关热搜词:联发科
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联发科新智能手机芯片,超乎寻常的性能
联发科新推出的Dimensity 8300芯片针对中端市场,与高通骁龙7 Gen 3竞争。该芯片基于4纳米工艺,采用ARM V9架构,提供了20%的处理能力提升和30%的能效增加。新的Mali-G615 GPU显著提升图形性能,同时功耗更低。AI性能方面,Dimensity 8300能处理高达100亿参数的模型,支持更快的AI任务处理。提供高频率的RAM支持和UFS 4.0存储标准,改善了5G和Wi-Fi连接性能,支持4K HDR 60fps视频录制,展现了出色的全面性能。 -
联发科Pentonic 1000高端电视处理器,让下一台电视变得更好
联发科今天在其年度联发科峰会上推出了其最新的电视芯片旗舰系统——Pentonic 1000 旨在为您的下一款电视提供未来保障。 -
联发科借助Dimensity 1050芯片为mmWave 5G提供助力
未来您在毫米波 5G 网络上使用的手机可能由联发科芯片供电。在确认准备在今年早些时候推出其首款支持 mmWave 的片上系统后,Dimensity 1050 现已上市,并将在 9 月底之前推出智能手机。 -
世界上第一个Wi-Fi 7演示的运行速度比Wi-Fi 6快2.4倍
联发科成功进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术现场演示,公司确认 Wi-Fi 7 产品预计将于 2023 年上市。联发科表示,通过利用其 Wi-Fi 7 Filogic 技术,它一直在向“主要客户和行业合作伙伴”展示两个 Wi-Fi 7 演示。 -
天玑1100相当于骁龙多少
天玑1100是联发科于2021年发布的其中一款旗舰处理器,这款处理器从性能方面来看,相当于高通骁龙865。 -
联发科天玑9000成为首款支持LPDDR5X内存的移动芯片
联发科最近发布了联发科 9000 处理器,标志着其进入了旗舰级片上系统 (SoC) 领域。新的移动处理器声称是有史以来第一个基于 ARM 新 Cortex X2 架构的 4nm 芯片。 -
天玑9000对比骁龙888,联发科新旗舰如何威胁高通
在联发科 Dimensity 9000 芯片组旨在推出台湾芯片制造商插入的性能,与 800 磅重的大猩猩在房间里,像苹果的 A15 仿生和高通 Snapdragon 888 和 888 加移动平台背面的主流。 -
联发科凭借4nm工艺天玑9000芯片进军旗舰手机
天玑 9000 是一款旗舰芯片,是一系列旗舰芯片中的第一款,也是联发科首次真正涉足市场的真正旗舰部分。 -
Wi-Fi 7将在CES 2022亮相,承诺提供更快的速度
联发科宣布已经在计划推出 Wi-Fi 7,而且即将推出。Wi-Fi 6(也称为 802.11ax)路由器今天才刚刚开始进入家庭,而更新的 Wi-Fi 6E 接入点几乎没有进入市场。尽管如此,联发科已经开始为 Wi-Fi 7 的推出做准备。 -
联发科5纳米制程处理器要来了,预计今年冬季发布
联发科先前对外发布了他们的 5G 手机旗舰级晶片「天玑 1200」,CPU 性能较前代提升 22%,抢攻 5G 市场。不过,联发科当然也不想要落后其他对手,市场传出,联发科将要首发 5 奈米制程的处理器,预计将在今年第 4 季登场。 -
联发科是什么
联发科(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 -
Vivo Y83 联发科 Helio P22 SoC,Face Unlock 发布
在联发科技 Helio P22 芯片组发布后不久,制造商 Vivo 就已经推出了一款由其支持的智能手机。Vivio 在线商店已经在中国推出了由 Helio P22 SoC 驱动的全新 Vivo Y83。