在 7nm 竞赛中击败了竞争对手 Nvidia 和 Intel 之后,AMD 推出了尚未宣布的 Ryzen 6000 芯片组,力争将其节点缩小。该公司泄露的产品路线图表明,代号为塞尚的 AMD 下一代 Ryzen 5000 APU 将在 2021 年首次亮相。同时,代号为伦勃朗的 Ryzen 6000 APU 将在 2022 年以 6nm 节点上市。

AMD Ryzen 处理器

伦勃朗将成为 AMD 第 6 代 Ryzen 产品阵容的一部分,并将接替塞尚(Cezanne),后者有望在 2021 年到货。如果 Twitter 用户@Komachi 发布的泄密信息准确无误,伦勃朗将进行许多重大升级,包括 AMD 的升级转向较小的 6nm 制造工艺。这款 APU 可能由台积电采用新的 Zen 3 Plus 处理器架构制造,与标准的 Zen 3 平台相比,具有更高的能效和更多的性能提升。

由于伦勃朗是 APU,因此图形方面将使用 AMD 的新 RDNA 2 图形体系结构。除了支持光线追踪外,RDNA 2 有望带来巨大的图形提升。据说 AMD 将跳过 RDNA 1,因为它已从 Vega 核心直接升级到伦勃朗的 RDNA 2 图形架构。

其他功能包括对 DDR5 内存,LPDDR5,USB 4.0 和 PCIe 4.0 的支持。不幸的是,当 Ryzen 6000 首次亮相时,AMD 将放弃其 AM4 插槽,转而使用较新的 AM5 平台,因此对于那些希望从现有 Ryzen 平台升级到伦勃朗的人来说,将需要一块新的主板。

根据产品路线图,AMD 将于 6 月推出基于 Ryzen 4000 的 APU(也称为 Renoir),用于台式机。雷诺阿之后,AMD 将开发其塞尚 APU,该处理器将具有 Zen 3 处理器架构和 Vega 图形核心。塞尚将被划分为高性能产品系列,这将由塞尚-H 品牌和塞尚-U 表示的低功耗芯片组成。与 Ryzen 家族以前的成员一样,塞尚系列产品有望支持 AM4 插座,从而使升级变得容易。

在 CPU 方面,尽管 Wccftech 上没有报告具体细节,但我们可以期望看到性能的大幅提升。该 APU 的图形将由增强的 Vega GPU 驱动。较早的泄漏表明塞尚将与 RDNA 2 图形配对,但是 Wccftech 现在推测 APU 将继续依赖较早的 Vega 内核,RDNA 2 支持将在 2021 年降级到具有独立图形的系统。

这些什么时候出来?APU 可能会在 CES 2021 上宣布,而 Computex 2021 可能会发布。就整体 APU 路线图而言,我们可以预计今年雷诺阿,明年塞尚和 2022 年伦勃朗。

对于低功率系统,据说 AMD 也准备其 Van Gogh 芯片组来与 Intel 的 Y 系列处理器竞争。梵高被描述为一种定制的片上系统(SoC),包括 Zen 2 处理器内核和 RDNA 2 图形,最大 TDP 为 9 瓦。这款低功耗 SoC 预计将于 2021 年某个时候推出。

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