在Google I/O 2016大会的最后一天，谷歌给了我们一个特别的惊喜，Google模块化手机将在明年推出，直逼苹果iPhone。
在 Google I/O 2016 大会的最后一天，谷歌给了我们一个特别的惊喜，Google 模块化手机将在明年推出，直逼苹果 iPhone。
在美国时间 5 月 20 日，Google 旗下的 ATAP（Advanced Technology and Projects，先进科技和项目）实验室正式宣布，模块化手机项目 Project ARA 现在已经正式升级为 Google 旗下的一个商业部门。该部门将受刚回归 Google 担任新硬件负责人的前摩托罗拉移动总裁里克·奥斯特洛（Rick Osterloh）管理。这同时意味着，ARA 手机将成为 Google 自己品牌的手机——比 Nexus 还要更“Google”的一条产品线。
好消息还不止于此。由于已经正式从前沿项目升级为商业部门，ARA 获得了来自 Google 的更多研发资源支持。现在 ARA 的“模块化计算平台”完成度已经非常高，达到了面市的标准。根据 ATAP 实验室透露的计划，ARA 手机的开发者版本将在今年第三季度来到开发者手中，而消费者版本则会在明年面市。具体的定价策略暂未公布。
如果你关注 Google ATAP 旗下的那些尖端项目，可能会记得 Project ARA。Google 在前年的 I/O 2014 正式宣布了这个项目，并展示了原型机。当时它的基本概念是打造手机的基本框架，上面提供不同尺寸大小的接口，可以安装不同的功能模块进去。而模块可以是手机上那些必须的东西，比如处理器、电池、显示屏、相机以及传感器，也可以是不怎么重要，提供增值附加功能的东西，比如更复杂的深度摄像头、指纹识别器，甚至是血糖监测仪，或者只是一块完全没有功能，纯装饰性质的木头都可以。
前年和去年，Project ARA 原型机的大部分功能性模块，还不具备即插即用的热插拔功能（通电开机的时候更换模块）。而今年 ARA 的改进超乎人们的想象，ATAP 现场展示了的运行中的 ARA 手机。不仅支持了热插拔，甚至还可以用”OK Google” 来控制模块的插拔，比如 “OK Google, 推出相机模块”，简直酷炫至极。
现场展示的 ARA 手机具有 6 个插槽，而 ATAP 透露未来的 ARA 手机按照手机尺寸的大小将有至少两个版本，而大尺寸的手机也可能会有更多的可用插槽。ARA 手机基于一个名为 Unipro（Unified Protocol）的硬件协议平台，你可以在下图中看到 ARA 的不同部分：Unipro 硬件协议、Connector 连接器、Latch 卡扣、Greybus 软件层协议、Baseplate 硬件框架。
基于 ATAP 今年秋天提供的开发套件，开发者可以自己开发不同功能的模块。我们现在还可以确认，ARA 平台将会是前后双向支持的，意思是开发者未来开发的模块可以用于现在的手机框架上，而未来的新手机框架也会完美支持旧的模块。Google 正在和众多第三方厂商合作，包括英伟达、Marvell、三星、TDK、E-Ink、索尼、iHealth 等等。这些厂商可能生产的是模块，也有可能是手机框架或其他元器件。Google 在现场演示了一枚血糖监测模块。
模块化、支持热插拔/语音控制，完整的软硬件平台和近乎无限的模块可能性……ARA 倒是真的将 Android “高度可定制化”的特性发挥到了极致。话说回来，如果它真的能在明年顺利面市，我倒真想用它来替代越来越无聊的 iPhone。在 I/O 发布的环节现场主讲人也提到了这样一句话：“我们的目标，是让 ARA 之于移动硬件，就像 app 之于移动软件一样”——莫非，在 Google 看来，模块化的 ARA 才应该是智能手机应该有的样子吗？
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